8배 전력효율을 지닌 새로운 통신칩, 대통령상 수상

[오픈뉴스] 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최·주관하는 ｢제21회 대한민국 반도체설계대전｣ 시상식이 10.13일 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 개최되었다.

｢대한민국 반도체 설계대전｣은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최되어 올해로 21회째를 맞이하였으며, 18회(‘17년)부터는 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 공동주최하여 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있다.

｢대한민국 반도체 설계대전｣은 참가자가 제출한 반도체 설계 설명서를 토대로 서면심사를 통해 본선심사 작품을 선정하고, 본선심사에서는 실제 구현된 칩 또는 시뮬레이션을 통해 작품시연 및 발표 평가로 수상작을 선정한다.

올해는 공모전 홈페이지 및 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보채널을 확대하고, 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼으며,이러한 노력을 바탕으로 올해 반도체 설계대전은 산업부/반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청하였다.

또한 기업들은 오픈이노베이션 컨셉을 활용, 참신한 외부 아이디어 확보를 위해 텔레칩스 등 4개사가 후원확대, 정부와 기관은 작년 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞추어 지원을 확대하여 작년 16팀(총 3,700만원)보다 늘어난 25팀(총 4,800만원)에 대한 시상이 이루어졌다.

올해 수상작들은 AI분야 7개팀, 5G분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성, 사업성과 창의성을 보여주었으며,대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발하여 기존 5G 상용칩 적용기술(95.8 fJ / Conversion step) 대비 전력효율을 8배 높인(12.3 fJ / Conversion step) 고려대학교 집적시스템연구실이 수상하였다.

이 기술은 스마트폰과 IoT기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 하여, 5G·IoT 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다.