“반도체 소재부품장비 기술인력 300명 본격 양성”

(오픈뉴스=opennews)

반도체 소재·부품·장비 관련 기술 인력 300여명을 양성하는 과정이 본격 출범했다.

산업통상자원부는 27일 오전 서울 서초구 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 열었다.

사업 주관기관인 반도체산업협회는 이 사업 수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성하고, 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2개 트랙으로 운영하기로 했다.

이 사업을 통해 올해부터 5년간 총 300명(연 60명)의 고급 R&D 인력이 양성될 예정이다.

석사학위과정은 산업계 수요를 바탕으로 교육과정을 설계하고 참여기업과 산학 프로젝트를 연계 수행해 졸업 즉시 활용할 수 있는 고급 연구개발(R&D) 인력을 배출하는 것을 목표로 한다.

단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여 대학 학생 등을 대상으로 실습 설비를 활용한 교육을 통해 교육 참여자의 실무능력 향상을 지원한다.

참여 대학은 관련분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대 등 6개 대학이 참여한다.

특히 학부생 대상 반도체 장비 전공트랙과정을 운영하는 곳을 중심으로 구성해 학부부터 석사까지 교육과정을 연계할 수 있도록 했다.

참여기업은 대기업보다 인력 수급에 어려움이 있는 중소·중견기업으로 배출인력이 해당 기업에 취직할 수 있게 추진할 방침이다.

산업부 관계자는 “양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 가치사슬 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대한다”며 “앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 계속 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.