보안칩ㆍNFC칩을 하나의 패키지에 적층한 원칩 제품 개발
삼성전자가 신용카드, e-money, 교통카드 등 다양한 모바일 금융 서비스를 안심하고 사용할 수 있는 대용량의 ‘보안NFC’칩을 개발했다.
‘보안NFC’칩은 모바일 금융에 필요한 개인정보, 비밀키 등을 저장하는 보안요소(Secure Element)칩과 근거리 무선통신용 NFC(Near Field Communication)칩을 하나로 합친 제품이다.
이번 ‘보안NFC’ 제품은 두 개의 칩을 적층했지만, 단품칩과 동일한 크기로(4.3mm X 4.3mm X 1.0mm) 제작돼 휴대폰 내 기존 NFC칩 자리에 바로 탑재 가능하다.(Pin to Pin호환) 휴대폰 내부의 실장면적을 줄여 개발과 생산 비용도 절감할 수 있다.
특히, 760KB의 대용량 플래시 메모리가 내장돼 응용 프로그램은 물론, 신용카드, e-money, 교통카드 등 다양한 모바일 서비스를 설치, 안심하고 이용할 수 있다.
단말기의 배터리가 방전됐을 때에도 카드 기능을 계속 사용할 수 있도록 배터리오프(Battery-off) 기능이 강화됐고 모바일 결제에 필요한 개인정보를 연결할 때는 USIM 카드에 저장된 정보와도 연결할 수 있도록 활용도를 높였다.
삼성전자는 국내를 비롯한 유럽, 북미, 중국 등의 다양한 파트너사와 협력하여 각 지역별 모바일 결제 시스템에 적합한 보안 솔루션 제공이 가능하다고 밝혔다.
삼성전자 이도준 상무는 “스마트카드 칩 개발 노하우를 바탕으로 한 RF(Radio Frequency) 기술, 보안 기술, 적층 패키지 기술(SIP, System In Package) 등이 동시에 적용된 제품”이라며 “앞으로도 보안기능이 강화된 대용량 NFC솔루션을 계속 선보일 것”이라고 말했다.
삼성전자는 이번 제품을 15일부터 17일까지 프랑스 파리에서 열리는 세계적인 스마트카드·보안산업 전시회인 ‘CARTES & IDentification(까르떼 2011)’에서 시연할 예정이다.
시장조사기관 ‘에이비아이 리서치(ABI Research)’에 따르면 NFC를 탑재한 휴대폰 시장은 2011년 3,400만대에서 2016년 5억5,000만대로 연평균 74% 성장하고, 이중 보안요소칩이 내장되는 보안NFC 칩 비중은 NFC폰 중 78%에 이를 전망이다.
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이번 ‘보안NFC’ 제품은 두 개의 칩을 적층했지만, 단품칩과 동일한 크기로(4.3mm X 4.3mm X 1.0mm) 제작돼 휴대폰 내 기존 NFC칩 자리에 바로 탑재 가능하다.(Pin to Pin호환) 휴대폰 내부의 실장면적을 줄여 개발과 생산 비용도 절감할 수 있다.
특히, 760KB의 대용량 플래시 메모리가 내장돼 응용 프로그램은 물론, 신용카드, e-money, 교통카드 등 다양한 모바일 서비스를 설치, 안심하고 이용할 수 있다.
단말기의 배터리가 방전됐을 때에도 카드 기능을 계속 사용할 수 있도록 배터리오프(Battery-off) 기능이 강화됐고 모바일 결제에 필요한 개인정보를 연결할 때는 USIM 카드에 저장된 정보와도 연결할 수 있도록 활용도를 높였다.
삼성전자는 국내를 비롯한 유럽, 북미, 중국 등의 다양한 파트너사와 협력하여 각 지역별 모바일 결제 시스템에 적합한 보안 솔루션 제공이 가능하다고 밝혔다.
삼성전자 이도준 상무는 “스마트카드 칩 개발 노하우를 바탕으로 한 RF(Radio Frequency) 기술, 보안 기술, 적층 패키지 기술(SIP, System In Package) 등이 동시에 적용된 제품”이라며 “앞으로도 보안기능이 강화된 대용량 NFC솔루션을 계속 선보일 것”이라고 말했다.
삼성전자는 이번 제품을 15일부터 17일까지 프랑스 파리에서 열리는 세계적인 스마트카드·보안산업 전시회인 ‘CARTES & IDentification(까르떼 2011)’에서 시연할 예정이다.
시장조사기관 ‘에이비아이 리서치(ABI Research)’에 따르면 NFC를 탑재한 휴대폰 시장은 2011년 3,400만대에서 2016년 5억5,000만대로 연평균 74% 성장하고, 이중 보안요소칩이 내장되는 보안NFC 칩 비중은 NFC폰 중 78%에 이를 전망이다.
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